高分辨三維X射線檢測系統

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統适用于全自動檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基闆、帶材上或最終産品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生産。新型X射線檢測系統Y. FF65 CL專門設計用于對(duì)三維集成(chéng)電路、微機電系統和傳感器中最小和苛刻的功能(néng)進(jìn)行最佳自動分析。結果：測試和檢測非常精确且可重複，性能(néng)好(hǎo)。

l  高速3D AXI爲半導體工藝管理帶來變革。

l  精确測量先進(jìn)三維集成(chéng)電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸。

l  可靠并且可重複的工序條件檢測和缺陷參數設置。

l  全自動晶片處理和測試流程，操作簡單方便。

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統能(néng)力：

适用于大容量、自動化、可靠半導體聯合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面(miàn)積，即，510 x 610mm，檢測深度小于300nm，非常适合對(duì)三維集成(chéng)電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點和填充過(guò)孔進(jìn)行自動、無損分析。

系統操作台的創新真空機制在分析過(guò)程中能(néng)夠安全、精确地保持樣(yàng)品，并抵消樣(yàng)品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自上而下）高性能(néng)平闆和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件内進(jìn)行傾斜旋轉。

新一代的納米焦點X射線管可生成(chéng)能(néng)顯示和測量最小空隙和功能(néng)的二維和三維圖像，使FF65 CL能(néng)夠分析苛刻的先進(jìn)半導體難題。

圖形用戶界面(miàn)（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自動化、多點和多功能(néng)分析檢測程序。

自動、連續監測系統各個方面(miàn)的背景校準測試，可以确保随時(shí)間變化的測量重複性。

半導體生産的特點改善質量監測，以更高的分辨率檢測更多的位置，從而識别可能(néng)遺漏的故障。通過(guò)更佳的測試覆蓋率顯著降低成(chéng)本，從而提高産量，可随時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數的一緻性進(jìn)行可靠和可重複檢查該創新自動化分析解決方案易于使用，優化了操作成(chéng)本。

系統屬性一覽：

l  可執行自動化高通量分析，重複性良好(hǎo)且結果可靠。

l  可簡單創建自動化、多點和多功能(néng)分析檢測程序，允許樣(yàng)品和測量任務之間的快速變化。

l  可執行持續背景監測和優化，确保測量重複性和準确性。

l  可執行快速和精度可重複的所有測量。

技術數據

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