高分辨率X射線三維檢測系統

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統介紹：

由于晶片、基闆、帶材上或最終産品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生産。新型FF70 CL X射線檢測系統專門設計用于對(duì)這(zhè)些樣(yàng)品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動化分析。結果：測試和檢測非常精确且可重複，性能(néng)好(hǎo)。 

改善質量監控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而确定可能(néng)遺漏的故障。

通過(guò)更佳的測試覆蓋率顯著降低成(chéng)本，從而提高産量。

可随時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數的一緻性進(jìn)行可靠和可重複檢查。

該創新自動化分析解決方案易于使用，優化了操作成(chéng)本。

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統能(néng)力：

FF70 CL具有較大的檢測面(miàn)積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小于150nm，非常适合對(duì)三維集成(chéng)電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過(guò)孔進(jìn)行自動、無損分析。

系統操作台的創新真空機制在分析過(guò)程中能(néng)夠安全、精确地保持樣(yàng)品，并抵消樣(yàng)品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能(néng)平闆探測器和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件内進(jìn)行傾斜旋轉。

最新一代的納米焦點X射線管可生成(chéng)能(néng)顯示和測量最小空隙和功能(néng)的二維和三維圖像，使FF70 CL能(néng)夠分析苛刻的先進(jìn)半導體難題。

圖形用戶界面(miàn)（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自動化、多點和多功能(néng)分析檢測程序。

自動、連續監測系統各個方面(miàn)的背景校準測試，可以确保随時(shí)間變化的測量重複性。

系統屬性一覽：

可執行自動化高通量分析，重複性良好(hǎo)且結果可靠。

可簡單創建自動化、多點和多功能(néng)分析檢測程序，允許樣(yàng)品和測量任務之間的快速變化。

可執行持續背景監測和優化，确保測量重複性和準确性。

技術數據：

咨詢或索取詳細産品資料，請聯系ANALYSIS（安賽斯）工作人員。