超聲波掃描顯微鏡是利用回波信号對(duì)被(bèi)檢測件的内部結構進(jìn)行成(chéng)像并對(duì)缺陷的大小和位置進(jìn)行判定的設備。被(bèi)廣泛用于各種(zhǒng)半導體元器件、材料的失效分析、品質管控、工藝開(kāi)發(fā)等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補，共同提高用戶的缺陷檢測能(néng)力。
超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布狀态等，對(duì)粘接層面(miàn)非常敏感，能(néng)檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形爲顯示方式的一種(zhǒng)無損檢測工具，可以保留在破壞性檢測中被(bèi)丢失的細微缺陷，樣(yàng)品通過(guò)檢測後(hòu)可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，産品研發(fā)、工藝提升等。
超聲掃描的檢測模式分爲：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法确定被(bèi)測器件内部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件内部是否有缺陷，因而被(bèi)許多半導體封裝企業在篩選産品時(shí)或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否爲缺陷時(shí)所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶倍受困擾。
超聲波掃描顯微鏡原理
通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣(yàng)品内部，在經(jīng)過(guò)兩(liǎng)種(zhǒng)不同材質之間界面(miàn)時(shí)，由于不同材質的聲阻抗不同，對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能(néng)量信息或者相位信息的變化來檢查樣(yàng)品内部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分爲反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分爲 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種(zhǒng)方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業：複合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面(miàn)等。
